Reballing – Reparación de Microsoldadura Avanzada para Restaurar tu Dispositivo
El Reballing es un proceso técnico de microsoldadura que permite reparar conexiones dañadas en chips y componentes BGA de la placa base, devolviendo la funcionalidad a dispositivos que parecían irreparables.
En Team Repair, aplicamos técnicas precisas y herramientas avanzadas para garantizar un reballing eficaz, alargando la vida útil de tu dispositivo sin necesidad de cambiar componentes completos.
Diagnóstico Profesional y Preciso
Detectamos con precisión los puntos de fallo en la placa base utilizando microscopios y equipos especializados, asegurando que el reballing se realice sólo donde es necesario.
¿Qué puedes esperar?
- Reparación minuciosa que evita el reemplazo completo de la placa.
- Restauración segura y duradera de conexiones BGA.
- Técnicas profesionales con garantía de calidad.
- Ahorro significativo frente a la sustitución de componentes o dispositivos.
Fallos comunes que solucionamos con Reballing
- Fallos intermitentes por mala conexión en chips BGA.
- Dispositivos que no arrancan debido a fallos en la soldadura.
- Caídas o golpes que afectan la integridad de las conexiones internas.
Restauramos la vida útil de tu dispositivo con precisión y experiencia.
Confía en Team Repair para soluciones de microsoldadura avanzadas.
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Pon tu dispositivo en manos expertas y recupera su rendimiento óptimo con Team Repair
